danas，2021高通技術與合作峰會在北京正式舉行。大會上，除了再次回顧驍龍888外，還提到了最新發布的驍龍778G芯片。Vrijedi to spomenuti，本次峰會上唯一現場演講的手機代表，Izvršni direktor Honora Zhao Ming pojavio se kao gost finala。
rekao je Zhao Ming，Honor 50 serija će po prvi put u svijetu biti opremljena mobilnom platformom Snapdragon 778G，u isto vrijeme，Honor će u budućnosti koristiti Qualcommove proizvode na raznim potrošačkim terminalima，uključujući mobilni telefon、gledati、sveska itd.。
Razumije se，驍龍778G採用6nm工藝製程，高通Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。
u isto vrijeme，驍龍778G還集成驍龍X53 5G調製解調器及射頻系統，支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。
Ne samo to，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。Izvještava se da，Honor 50 serija će biti zvanično objavljena u junu，Pored prvog Snapdragona 778G，Takođe se očekuje da će dodati podršku za brzo punjenje od 100W。
po izgledu，榮耀50系列後攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。Sudeći po prikazima zatražene Honor 50 serije，該系列至少將擁有紫色、plava、Roze tri boje。
Vrijedi to napomenuti，榮耀CEO趙明接受采訪時曾多次透露，榮耀正在打造高端旗艦系列Magic，且超越原有的體系，達到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力。
Related Reading：
榮耀50系列已入網：Podržava super brzo punjenje od 100W
曝榮耀50系列確定6月發佈
Izložene specifikacije Honor 50 Pro+：AMOLED ekran visokog osvježavanja、Snapdragon 888
榮耀50系列“卡地亞鏡頭”曝光：比華為P50更高端