HONOR Magic4 Pro這款機型的優勢十分明顯，малюнак、性能相比上代產品做到了全面提升，非常捨得用料。現在主流旗艦逐漸捨棄的長焦系統，在榮耀Magic4系列中仍然得到了良好的保留。榮耀Magic4 Pro憑藉著出色的硬體與軟體優化，完全不弱於市售中的任何一款高端手機產品，就產品力而言，HONOR Magic4 Pro佔據了不少優勢。
Агляд Redmi K50 ：光學防抖 夜景驚豔， 天璣8100 能打還不熱
Redmi K50 的性能、экран、малюнак、充電、續航等都十分有料； 天璣8100 表現除了不俗的性能，同時得益於架構設計、能效優化、台積電5nm工藝，非常到位地控制了功耗和發熱。 Агляд Redmi K50
Redmi K50 銀跡開箱圖賞
3月17日Redmi召開新品發佈會，帶來三款新機： Redmi K50 Pro 、 Рэдмі к50 、 Redmi K40s 。 Redmi K50 主要賣點包括天璣8100旗艦處理器、三星2K直屏、5500mAh+67W超長續航、VC液冷立體散熱系統、4800萬像素OIS光學防抖相機。
一文了解HUAWEI nova9 SE三大體驗亮點
У цэлым，HUAWEI nova9 SE整體體驗還是十分不錯的，尤其在影像和系統方面，得益於鴻蒙系統的加持，使得華為 nova9 SE有了很多有別於其他產品的用機體驗。 акрамя таго，HUAWEI nova9 SE還有著時尚潮流的外觀、輕薄的手感以及出眾的續航，並沒有辜負花粉們的期待。
Intel NUC 12 Экстрэмальны агляд Dragon Canyon
Intel NUC 12 Экстрэмальная кодавая назва «Каньён дракона»，Шмат намаганняў было ўкладзена ў дызайн，Напрыклад, як распрацаваць рассейванне цяпла, каб топ-працэсар і лепшая відэакарта маглі працаваць на поўнай хуткасці ў такой маленькай прасторы, не перашкаджаючы адзін аднаму。Intel NUC 12 Extreme мае дзве мадэлі，Абсталяваны працэсарамі i9-12900 і i7-12700 адпаведна。Дзякуючы высокаму каэфіцыенту энергаэфектыўнасці працэсара Core Alder Lake 12-га пакалення、У спалучэнні з блаславеннем тэхналогіі Intel 7，У параўнанні з Beast Canyon папярэдняга пакалення，Intel NUC 12 Прадукцыйнасць Extreme ідзе яшчэ далей，І ўпершыню з выкарыстаннем асобнага слота。
ASRock выпускае дзве «дэманскія платы» вышэйшага ўзроўню D1700D6U-4Q і D1700D6U-4T4O，Да 8-канальнай 10-гігабітнай лакальнай сеткі，Багатае пашырэнне памяці
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，Гэта D1700D6U-4Q і D1700D6U-4T4O。Абодва падыходзяць для стварэння невялікіх высакахуткасных сеткавых сховішчаў、NAS высокага класа，або платформы IoT і краявыя вылічэнні。 Прадукцыйнасць ІІ、І сховішча, і пашырэнне сеткавага порта ненармальныя。
Фотатур па распакаванні Redmi K50 Pro Silver Trace
3月17日Redmi召開新品發佈會，帶來三款新機：Redmi K50 Pro、Рэдмі к50、Redmi K40s。Redmi K50 Pro提供墨羽（黑）、銀跡（銀）、幻鏡（藍）、幽芒（綠）四款配色可選，下面帶來Redmi K50 Pro銀跡開箱圖賞。
Redmi K50 Pro評測：天璣9000+2K直屏的屠龍神機
Redmi K50 Pro在螢幕、充電和性能等三個方面都有巨大的提升，三星2K直屏、120W супер хуткая зарадка、天璣9000、HM2主攝……不僅帶來了一塊最強的旗艦晶元，更是帶來了兩大殺手鐧，可以說是最為硬核的全能旗艦。在性能、малюнак、экран、充電等這些跟我們日常息息相關的地方，Redmi K50 Pro都已經做到了最好，尤其是有天璣9000這顆神U的加持，日常體驗或許還會更為優秀。
驍龍8 Plus曝光：台積電4nm工藝 最快5月登場 比驍龍8功耗表現更好
博主@數碼閒聊站爆料，高通下一代旗艦處理器SM8475最快會在5月份登場，它採用台積電工藝，功耗控制要優於目前的驍龍8處理器。根據@手機晶片達人爆料的資訊，SM8475名為驍龍8 Plus。與驍龍8對比，驍龍8 Plus最大的升級是採用了台積電4nm工藝。