AMD 在CES 2023的發布會上，Прыцягненне больш членаў да сямейства настольных працэсараў Ryzen 7000，包括不少游戲玩家所期待的 Ryzen 7000X3D 處理。三個65W的產品，分別是12核的 Ryzen9 7900 、8Ядро Ryzen7 7700 以及6核的 Ryzen5 7600…
Тэг: Цэнтральны працэсар
AMD выпускае працэсар Ryzen 7000 з архітэктурай Zen 4， IPC павялічыўся на 13%，Адзіны паток павялічыўся на 29%
AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的 銳龍7000 系列桌面處理器，新一代處理器採用台積電5nm工藝打造，新架構較現有產品IPC提升了13%，並且支持DDR5內存與PCI-E 5.0
ASRock выпускае дзве «дэманскія платы» вышэйшага ўзроўню D1700D6U-4Q і D1700D6U-4T4O，Да 8-канальнай 10-гігабітнай лакальнай сеткі，Багатае пашырэнне памяці
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，Гэта D1700D6U-4Q і D1700D6U-4T4O。Абодва падыходзяць для стварэння невялікіх высакахуткасных сеткавых сховішчаў、NAS высокага класа，або платформы IoT і краявыя вылічэнні。 Прадукцыйнасць ІІ、І сховішча, і пашырэнне сеткавага порта ненармальныя。
首發40Gbps的USB4：AMD銳龍6000H系列處理器上市
這一次的AMD銳龍6000系列處理器不僅帶來了更強的CPU、GPU性能，更重要的是首發支援了USB4介面。AMD的USB4介面是高標準的40Gbps，比USB4認證最低速率高了一倍，支援DP 1.4a HBR3，標準上相容雷電3，甚至不輸雷電4，官方稱它是沒有拿到認證的雷電4。
IBM аб'яўляе аб вытворчасці першага ў свеце 2-нм чыпа EUV：Зніжэнне спажывання энергіі на 75%.
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM кажа，Пад аднолькавым спажываннем электраэнергіі，2Прадукцыйнасць чыпаў NM EUV на 45% вышэй, чым у бягучых 7 нм，Прадукцыйнасць вываду памяншае спажыванне электраэнергіі на 75%。
12Уцечка інжынерных узораў Generation Core Alder Lake-S：Падрабязныя параметры з першага погляду
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，Зараз у замежнай лабараторыі Ігара атрыманы ўзор Альховага возера-S，І ўцечка некаторых тэхнічных характарыстык。16 ядраў гэтага працэсара Intel Core-1800 уключаюць 8 вялікіх ядраў і 8 маленькіх ядраў。8Вялікае ядро - гэта 8 ядраў і 16 патокаў，Акрамя таго, ёсць 8 невялікіх ядраў з 8 ядрамі і дызайнам 8 патокаў.，Усяго 16 ядраў і 24 патоку。
AMD突然封殺X370主機板對Ryzen 500的支援
AMD在主板升級上也是公認的良心，這幾代銳龍都使用AM4插槽，銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板，廠商的BIOS升級也早就完成了。更早之前的300系列芯片組，ASRock、華碩等廠商之前也承諾會升級BIOS，加入銳龍5000系列的支持，BIOS也早就發布過了。然而這兩天有消息稱，AMD出人意料地開始阻止廠商升級X370及A320主機板，不希望這些平台支持銳龍5000處理器。
AMD Zen3+忽傳被取消：AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構
有傳言聲稱，Zen3+（代號Warhol沃霍爾，對應所謂銳龍6000系列處理器）已被終結。有觀點認為，Warhol沃霍爾原計劃基於6nm工藝打造，但產能緊張，AMD必須削減產品線，集中精力，所以索性雪藏將更多精力轉移到5nm Zen4上。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。Навіны кажа，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。