華為Mate 50 Pro 拆解 :主板PCB預留5G射頻芯片位置

華為Mate 50 系列已正式開售,“開售秒罄”、“黃牛加價”,在首銷過程中,毫無懸念的再現“一機難求”的盛況。日前,抖音博主“波哥評測”率先對 華為Mate 50 Pro 進行了拆解,讓我們得以一窺 Mate 50 Pro 的內部。

拆解從 華為Mate 50 Pro 機身背面開始,經過加熱後背板即可打開,與 Mate 40 Pro 對比後可以發現,兩款手機內部佈局基本一樣,只是攝像頭位置有所不同。

華為Mate 50 Pro 拆解

華為Mate 50 Pro 主板採用了雙層設計,所有的元器件和芯片都被金屬罩蓋住了。取下屏蔽罩後,可以看到驍龍8+芯片和內存芯片。

取下主板,可以看到主板採用的是雙層設計,所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋,拆下屏蔽罩後就能看見驍龍8+芯片和內存芯片。

華為Mate 50 Pro 拆解
華為Mate 50 Pro 拆解

經過進一步拆解,可以看到 華為Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置,旁邊濾波電容電阻也沒有出料,據此可以猜出, Mate 50 Pro 或許就是按5G手機來設計的,另外,預留5G芯片的位置也可能是為後續“鼎橋版”做準備的。

據了解,除 Mate 50E 為驍龍778G 4G處理器外,Mate 50系列其它機型均採用4G版驍龍8+,由於眾所周知的原因,華為成為極少數還在2022年發布4G旗艦手機的廠商,但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注。

從余承東分享的 Mate 50 首銷盛況來看,首銷當天,全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。

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