今年的高端安卓手機市場所搭載的晶元要麼是高通驍龍8 晶元，要麼就是聯發科天璣9000晶元了，而到了下半年，高通主打的高端晶元將會升級到改由台積電4nm打造的“驍龍8 Plus”，我們此前也做了相關報導：《高通驍龍8 Plus曝光：5月份發佈，基於台積電4nm工藝》。
按照慣例，這顆驍龍8 Plus除了工藝上的升級，在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競爭對手，聯發科肯定不會坐以待斃，根據知名博主@數碼閒聊站的爆料，聯發科也正在為天璣9000測試一個高頻版本，可以將X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。
據瞭解，天璣9000採用的是台積電4nm製程，採用“1+3+4”架構，由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成，CPU最高主頻達3.05GHz，同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。
另外，@數碼閒聊站還有趣的表示，由於驍龍8和天璣9000都將會有高頻版本，如果最終落地，那就會演變成「火龍」和「火雞」，而作為次旗艦處理器的天璣8100處理器將躺贏，成為今年的高性能新寵。
作為聯發科在今年3月份推出的晶元，天璣8100由台積電5nm製程工藝打造，採用“4+4”的核心架構，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，其中CPU主頻最高2.85GHz，GPU則是6核心的G610 MC6，與上代處理器相比，其在性能和圖形性能上均有提升。