天璣9000高頻版曝光 X2超大核提升至3.2GHz

今年的高端安卓手機市場所搭載的晶元要麼是高通驍龍8 晶元,要麼就是聯發科天璣9000晶元了,而到了下半年,高通主打的高端晶元將會升級到改由台積電4nm打造的“驍龍8 Plus”,我們此前也做了相關報導:《高通驍龍8 Plus曝光:5月份發佈,基於台積電4nm工藝》

按照慣例,這顆驍龍8 Plus除了工藝上的升級,在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競爭對手,聯發科肯定不會坐以待斃,根據知名博主@數碼閒聊站的爆料,聯發科也正在為天璣9000測試一個高頻版本,可以將X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。

天璣9000高頻版

據瞭解,天璣9000採用的是台積電4nm製程,採用“1+3+4”架構,由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成,CPU最高主頻達3.05GHz,同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。

另外,@數碼閒聊站還有趣的表示,由於驍龍8和天璣9000都將會有高頻版本,如果最終落地,那就會演變成「火龍」和「火雞」,而作為次旗艦處理器的天璣8100處理器將躺贏,成為今年的高性能新寵。

作為聯發科在今年3月份推出的晶元,天璣8100由台積電5nm製程工藝打造,採用“4+4”的核心架構,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,其中CPU主頻最高2.85GHz,GPU則是6核心的G610 MC6,與上代處理器相比,其在性能和圖形性能上均有提升。

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