Redmi K50 Pro評測:天璣9000+2K直屏的屠龍神機

要說誰才是最具性價比的輕旗艦,多年以來,Redmi K系列一直都是當仁不讓的最優選。尤其是去年的K40系列,在雙旗艦的策略下,擁有全面的配置,使得之後的幾乎每款同檔次新機都少不了與它的對比,讓人不由得感嘆確實不負”旗艦焊門員”之名。在Redmi K40系列上,Redmi消滅了入門級的產品。 全面提升的配置,代表著Redmi K系列全面旗艦的新定位。時隔一年登場的Redmi K50系列,更是將這一思想發揚光大,更強的配置,更水桶的搭配,代表著K系列再度達到了一個更高的水準。

和前代相比,Redmi K50系列在螢幕、充電和性能等三個方面都有巨大的提升,不僅帶來了一塊最強的旗艦晶元,更是帶來了兩大殺手鐧,可以說是最為硬核的全能旗艦。本次,我們要評測的機型就是Redmi K50系列中最有料的Redmi K50 Pro。

發佈會回顧:

首先,處理器升級為當下最受關注的旗艦處理器——天璣9000。 它是聯發科在5G時代首款性能登頂的旗艦產品,具有跨時代的意義。 和驍龍8類似的三叢集架構,以及更先進的工藝加持,使得Redmi K50 Pro的性能表現更為強勁,甚至連《原神》也被徹底征服,值得期待。

其次,螢幕更是大大升級。 Redmi K50系列全系都升級為了三星2K 直屏,標誌著全面2K屏的時代終於到來。這塊螢幕的參數也非常優秀,2K 120Hz外,還支援最高1200nit的亮度,杜比視界、採用了最堅硬的康寧大猩猩Victus保護玻璃等,更獲得了DisplayMate A+的螢幕認證,達成了16項螢幕記錄,妥妥的旗艦級水準。

充電上,Redmi K50 Pro不僅有120W的神仙閃充,電池容量也躍升至5000mAh,同時依然輕薄,機身厚度僅有8.48mm,重量也不過201g。可以說,它是當前兼顧輕薄、超快充、大電池的最優解。

剩下的祖傳標配,自然不用多說。主攝依然沿襲上一代的HM2,還支援OIS防抖,調教起來更加得心應手。 NFC、紅外、X馬達、指紋識別、杜比雙揚等一個不少。

Redmi K50 Pro在配置上來看幾乎無解,在同價位,絕對是目前最強的旗艦之一。接下來,我們就來看看它到底有著怎樣的表現。

外觀:四等窄邊直屏養眼 雙面玻璃機身頗具質感

Redmi K50 Pro的正面依然是中置打孔+直屏的設計,這次螢幕採用了2K解析度的三星AMOLED軟屏,圖像的顯示更為細膩。

放大細看,Redmi K50 Pro的四個邊框幾乎等寬,並且都非常的窄。 頂部聽筒也採用了微縫設計,正面看起來都是屏,整塊蓋板渾然一體。

Redmi K50 Pro的背面採用了全新的設計,我們收到的配色為凝銀,背面玻璃面板呈現出金屬的銀色光澤,表面經過磨砂處理,不易沾染指紋。

后攝模組是這次設計風格最大的改變點。 後攝模組採用方中帶圓的設計,中間三攝呈三角形排列。

整個模組呈二段階梯狀,下半段是補光燈和108MP OIS的標識,顯得整個后攝模組更加複雜,可以提升整機的質感。

手機採用塑膠中框,在上下頂面都採用了拋光亮面的處理。 可以看到除了常規的Type-C口、SIM卡槽外,雙揚聲器、紅外遙控等配置都依然還在。

配件方面,除了清水保護殼、卡針外,Redmi K50 Pro也自帶120W充電器和充電線。

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Redmi K50 Pro性能:天璣9000連續跑分秒殺驍龍 持續性能釋放更穩定

Redmi K50 Pro搭載了聯發科最新的旗艦處理器天璣9000,在之前的首測中,我們已經瞭解了這顆處理器的大致樣貌:CPU性能更強,GPU跑分稍弱但實際表現絲毫不差,整體性能更強,但發熱並沒有明顯的改善。

Redmi K50 Pro為了這顆旗艦新芯,也做了不少的準備。 面積高達3950mm²的超大面積不鏽鋼VC,以及獨有的核心調度,更強的散熱規格說不準可以進一步增強天璣9000的性能。讓我們來看看它在Redmi K50 Pro上的實際表現。

——跑分軟體測試

1、Geekbench

首先是CPU性能測試,在Geekbench 5中,Redmi K50 Pro所搭載的天璣9000比之前又強了不少,單核強了約1%,多核更是強了近10%,可見更好的散熱對於多核性能的發揮確實有改善。

2、GFXbench

GPU性能方面, Redmi K50 Pro的跑分跟之前測試的表現相近,性能介於滿血的驍龍888和滿血驍龍8之間。

3、Androbench

測試快閃記憶體,連續讀取速度為1891.7 MB/s,符合UFS 3.1閃充的表現。

4、安兔兔綜合測試

安兔兔跑分綜合測試,Redmi K50 Pro也成功進入了百萬俱樂部,總分1019428分。

此外,我們還做了多輪安兔兔跑分,來看看天璣9000在持續性能釋放上有何優勢。

使用同配置的驍龍8旗艦,在同等環境下一起來跑安兔兔綜合測試。 經過五輪測試后,驍龍8機型的分數明顯下降,而天璣9000雖有下降,但依然堅挺。

由於兩款機型都是開啟了性能模式進行測試,在進行了五輪跑分后,都會提示過熱,無法繼續進行。

雖然提示過熱,但是機身背面的溫度其實還好。 驍龍8機型SOC區域為45.2°C,Redmi K50 Pro為44.2°C,觸發溫度保護,可見內部溫度較高,積熱都是這兩款晶元比較頭疼的問題。

Redmi K50 Pro的天璣9000採用4nm製程,發熱雖然較小,但在被動散熱的設計下依然無法避免過熱的問題。

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