在驍龍8 Gen1、天璣9000兩款旗艦晶元問世之後，下一階段將會是各家旗艦百花齊放的時間。隨著首款驍龍8 Gen1機型已經上市銷售，後續機型也已經紛紛跟上，而其中有一款摺疊屏手機引起了大家的關注。
前天，知名爆料博主@數碼閒聊站 帶來了最新消息稱：”之前說過榮耀也在調天璣9000，但終端產品會晚一點，旗艦芯是先上驍龍8 Gen1。預計1月發首個基於驍龍8 Gen1平臺的摺疊屏手機，不知道能不能殺到萬元內”。
榮耀歷史上首款摺疊屏手機，就搭載了業內頂級的新平臺驍龍8 Gen1，並且還會首批迅速登場，令人非常期待。其實關於榮耀摺疊屏手機的傳言在今年初就已經不斷流出，曾經有知情人士透露稱該機的命名或為”Magic X”。
幾個月前，@數碼閒聊站也曝光過HONOR Magic X的部分參數，他透露該機將採用雙屏設計，其中內部的摺疊主屏為8英寸，外部的副屏則為6.5英寸，螢幕供應商為BOE京東方，並且還在做UTG超薄柔性玻璃蓋板母版測試。
從螢幕參數上來看，榮耀Magic X將採用與此前華為Mate X系列類似的設計，將會採用左右翻折的方案，並且會在背部搭載副屏，以此來實現更加便捷的操作，並不需要每次都展開摺疊屏，同時也能有效提升螢幕壽命。
值得一提的是，爆料中提到的UTG超薄柔性玻璃蓋板是一種新型技術，三星目前也在測試全新的UTG技術，這是一種能實現超薄玻璃覆蓋的螢幕蓋板技術，能夠顯著提升摺疊螢幕的抗划傷性。