Redmi K50系列曝光:驍龍888和驍龍898雙平台

小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評,其補足了前代機型的短板問題,並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片,成為K系列最受歡迎的產品。

因此,也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級,根據此前相關爆料,Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱:”在未來的 Redmi K50 產品上,你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼?”

今天上午,有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息,他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片,而另外兩款將搭載“895”芯片,也就對應著驍龍888和下一代芯片,目前已經被許多消息稱之為驍龍898。

Redmi K50

根據此前相關消息,驍龍898將配備三叢集CPU的設計,其中超大核心頻率達3.09GHz,大核心頻率為2.4GHz,小核心頻率為1.8GHz,其中3.09GHz的大核心將採用全新一代Cortex-X2設計,安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

工藝方面,消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造,將進一步改善功耗和發熱問題。還有可能採用 E5 材質,至於是否有屏下方案尚不確定。

值得注意的是,按照最新爆料來看,K50系列也將存在三款機型,其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+,這三款機型的大部分配置都將保持一致,只是會在核心、拍照和快充上有所區別。

另外,之前還有爆料者透露,Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充,預計至少是120W快充規格,不過標配版本應該並不會支持百瓦,僅有Pro+版本才會配備。

影像系統方面,K50相比今年會有所升級,規格上一款搭載了1.08億像素主攝,另一款則為4800萬像素主攝,不過爆料者稱後者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果,實際像素會更高。

Redmi K50

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