榮耀HONOR X20 真機曝光:搭載天璣900 芯片,配備高刷直屏

荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 —— 荣耀 Magic 3。

数码博主 @熊猫很禿然 此前爆料称,荣耀届时还将推出荣耀HONOR X20、荣耀平板 V7/Pro 等其他新品。荣耀 X20 将搭载天玑处理器,居中打孔屏,价格会在 2000CNY价位往上。

今日,數碼博主 @數碼閒聊站 放出了號稱是榮耀HONOR X20 的真機實拍圖,並表示該機搭載超高屏佔比 + 高刷直屏,擁有原彩顯示與硬件級護眼,背面有點像華為 Mate 系列。

從圖中可以看到,該機前置左上角藥丸挖孔鏡頭,背面與華為 Mate 30 系列比較相似,後置圓形三攝。此外,@數碼閒聊站 表示該機搭載天璣 900 芯片,也就是與榮耀 50 SE 的芯片相同。

榮耀在 6 月 30 日發布了榮耀 X20 SE 手機。榮耀X20 SE搭載聯發科天璣700處理器,支持5G+5G雙卡雙待,運行Magic UI 4.1系統。該機採用了一塊6.6英寸全視屏,擁有對稱式中置打孔設計,通過超窄邊方案,該機實現了94.2%的超高屏佔比。

影像方面,榮耀X20 SE後置三攝模組,分別為6400萬像素高感光主攝+200萬像素微距+200萬像素景深鏡頭,前置一顆1600萬像素鏡頭,可滿足用戶多場景拍攝需求。

續航上,內置4000mAh電池,搭配22.5W超級快充技術,充滿電後可暢玩10小時遊戲。

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