榮耀官方7月16日早上正式宣布，將於8月12日舉行全球發布會，正式發布榮耀史上最強大的旗艦手機榮耀Magic 3。隨後，馬上就有數碼博主曝光了疑似榮耀Magic 3的工程機諜照，雖然手機被包裹在厚厚的保密殼中，但還是透露了一些重要的信息。
圖中可以明顯看出，榮耀Magic 3將採用大曲率瀑布屏方案，與此前榮耀V40系列的80°超曲飛瀑屏基本一致，擁有極為沈浸的視覺觀感效果。
通過頂部狀態欄的圖標分佈不難發現，該機將同樣採用家族式的“藥丸”挖孔設計，應該會附帶一顆超廣角鏡頭，實現更好的自拍效果。
值得一提的是，此次曝光的真機界面還洩露了該機的配置，其中處理器為SM8350，這也是驍龍888系列的代號，結合官方的宣傳綜合來看，該機應該會搭載最新版本的驍龍888 Plus處理器，相比此前的極限性能再次提升，這也是全球首款宣布的驍龍888 Plus機型。
同時，榮耀Magic 3還將配備12GB的超大內存版本，能提供極為龐大的後台運行空間，保障在多應用同開和遊戲的性能輸出，在日常使用中能更加流暢。
據爆料者透露，目前榮耀Magic 3的這個版本已經獲得3C認證，其中顯示該機將支持66W快充，是目前頂級主流旗艦的水平，與此同時該機還將擁有Pro版本，將會搭載更高的百瓦快充，整體性能都處於頂級旗艦水平，值得期待。