日前，Letsgodigital曝光了華為的一項全新手機外觀專利，從專利來看，該手機就採用了屏下攝像頭。據悉，該專利是由華為技術有限公司在2020年12月15日向中國國家知識產權局（CNIPA）提交，2021年7月9日獲得授權。
從專利圖來看，該手機採用全面屏設計，並且屏幕邊框十分窄。此外，屏幕上方並沒有打孔，手機頂部也只有一個3.5毫米的耳機插孔和聽筒。由此可推斷，該手機應該是採用了屏下攝像頭。
手機左側並沒有實體按鍵，而右側有兩個實體按鍵，應該SIM插槽和電源按鍵。底部擁有個一個話筒、一個USB-C接口和揚聲器。
手機背部設計相對簡單，攝像頭模組位於左上角，擁有三個攝像頭和一個閃光燈。值得一提的是，專利圖中針對攝像頭模組有多個設計圖，主要區別是攝像頭位於攝像頭模組的位置不同。
不過，這並非華為首次申報屏下攝像頭設計專利。今年1月份，就曝光了華為一項採用屏下攝像的設計專利，除了屏下攝像頭，該專利手機後鏡頭模組還採用矩陣四攝方案，從側面看有明顯突出，或搭載超大底主攝和潛望式鏡頭。
而從今天公佈的專利來看，與1月份公佈的專利相比，該專利應該是針對的中端手機市場。當然，目前還不清楚華為的首款屏下攝像手機將是哪款，而對於傳聞已久的華為P50是否會採用屏下攝像頭，也不得而知。