聯想高管透露搭載驍龍895/898 的新機將於冬季到來,台積電or 三星尚不確定

6月4日有爆料者放出了高通下一代旗艦平台(代號SM8450)的消息,相比驍龍888在製程和架構組織方面有所升級,業界猜測將採用台積電工藝,但仍無準確消息。

對此,聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示,聯想和Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。此外,他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。

值得一提的是,根據此前台積電規劃,如果該芯片選擇採用台積電4nm 工藝(屬於5nm)的話,今年年底是不可能量產的,但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結,三星價格低,台積電時間晚。

高通驍龍810 是台積電代工,之後的數代驍龍8 系芯片由三星代工,包括驍龍820、驍龍835 和驍龍845 等,後續驍龍855、驍龍865 系列轉向台積電,三星代工的還有驍龍765 系列等。

此外,高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市,而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm 工藝製程。

根據此前@數碼閒聊站消息,高通轉投台積電後已拿到 6nm 和5nm 產能,預計搭載基於新工藝的高通新SoC 的新機型將於今年下半年亮相。

今年早些時候,電子時報表示驍龍895 (未定名)將採用三星5nm 升級工藝,但有望在2022 年轉用台積電工藝,且台積電4nm 製程將由蘋果包下首波全部產能。

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