華為近幾年因各方面業務迅速擴張，令美國政府十分忌憚，所以他們在去年頒布了一項“華為禁令”，禁止台積電為華為代工芯片。此舉也令華為無法生產自家的芯片產品，華為手機等各項業務嚴重受損，不過華為並未就此直接放棄芯片研發。
據企查查數據顯示，近日華為技術有限公司申請註冊“麒麟處理器”商標，該商標申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類科學儀器”，當前狀態為“註冊申請中”。由此可見，華為依然在芯片領域繼續開拓前進的道路，希望能在未來的某一天捲土重來。
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它並非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養著這支隊伍，繼續向前。同時他還透露，目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
根據相關爆料顯示，華為正在開發下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望採用3nm工藝打造，並且有望在今年完成設計。
然而從製造廠來看，目前台積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產，也就是說華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。