蘋果現在的目的很明確，就是要大力發展自研芯片，特別是桌面產品系列，所以M1只是開始。
之前有消息稱，由蘋果公司自主設計的下一代Mac處理器本月開始量產，而這款芯片組最早可在七月開始出貨，預計將在今年下半年發售的新款MacBook設備中首次搭載。
現在，微博達人@手機晶片達人最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。消息稱，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。
對於蘋果來說，不需要考慮刀法的優勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格，進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制，並將功耗降低到新的水準。
蘋果公司此前表示，該公司脫離Intel處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前後完成。