MAC M2處理器曝光:雙芯封裝、Mac Pro要首發

蘋果現在的目的很明確,就是要大力發展自研芯片,特別是桌面產品系列,所以M1只是開始。

之前有消息稱,由蘋果公司自主設計的下一代Mac處理器本月開始量產,而這款芯片組最早可在七月開始出貨,預計將在今年下半年發售的新款MacBook設備中首次搭載。

現在,微博達人@手機晶片達人最新透露情況顯示,蘋果第一顆雙芯封裝的CPU (姑且稱為M2 dual,採用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產。消息稱,這款MAC M2的性能會更強勁,而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。

對於蘋果來說,不需要考慮刀法的優勢十分明顯,M2芯片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格,進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制,並將功耗降低到新的水準。

蘋果公司此前表示,該公司脫離Intel處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前後完成。

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