realme Q3 Pro跑分曝光:多核力壓驍龍870

4月19日上午,realme手機官方正式宣布,將於4月22日19:30召開新品發布會,正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列。

據悉,realme Q3系列將同時推出兩款機型,分別為realme Q3和realme Q3 Pro,兩者在核心方面均搭載聯發科天璣1100處理器,能提供不俗的性能輸出。

今天下午,有網友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現身Geekbench數據庫,其中顯示該機搭載天璣1100,單核得分為856、多核為3588,這一成績基本與高通旗艦驍龍870打成平手,甚至多核成績還能力壓,能提供強勁的性能表現。

據悉,天璣1100處理器採用了全新6nm EUV工藝打造,相比前代產品晶體管密度提升了18%,在相同的性能條件下還能降低8%的功耗,其採用了4*2.6GHz A78 +4*2.0GHz A55的八核架構,GPU為Mali-G77 MC9。

realme Q3 Pro

此次爆料還透露,realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,支持120Hz高刷新率,同時還將支持屏幕指紋識別,這在今年的千元機市場十分少見。

值得一提的是,消息還稱realme Q3 Pro將內置一塊4500mAh大電池,支持50W快充,同時還會在包裝中附贈65W快充頭,有望成為最強快充千元機。

另外,realme Q3 Pro此次還史無前例的採用了熒光機身,首次採用高效蓄光型夜光材料,能讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣,在白天充分吸收陽光之後在夜晚呈現出熒光效果。

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