在發佈會開始，聯發科表示，2020年5G智能手機全球出貨量超過了2億。2020年推出的天璣1000 / 800 / 700系列，涵蓋高中低端。2020年天璣5G移動晶片全球出貨量也達到了4500萬。
天璣1200移動平臺採用台積電6nm制程。三叢集架構，1×A78（3.0GHz）+3×A78（2.6GHz）+4×A55（2.0GHz），九核GPU，相比前代性能提升13%。六核MediaTek APU 3.0。支持雙通道UFS 3.1。集成式MediaTek 5G基帶，支持5G高鐵模式、多波束和時頻快速切換、5G電梯模式。支持5G網絡下遊戲通話雙卡並行。
遊戲方面，該新品搭載全新陞級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎。支持藍牙LE Audio藍牙低功耗音訊標準。智慧負載調控引擎，能為產品提供高刷省電、Wi-Fi 6省電模式等平衡功耗和效能的優化科技。
影像方面，天璣1200移動平臺最高可支持2億點數監視器拍照，支持急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻拍攝科技，多景深只能對焦，AI多人虛化等功能。影音技術上，新晶片支持AI SDR轉HDR科技。
天璣1200移動平臺依然圍繞低功耗、5G及AI三個方面進行優化調整。但這款晶片較為保守地採用6nm制程，能有效避免類似驍龍888的功耗問題。vivo、OPPO、realme等廠商也在發佈會上表示會進行跟進，紅米則表示將會首發搭載天璣1200的遊戲手機。