小米11拆機評測

小米11已於12月29日正式發布,關於小米11的開箱、評測等內容也已經解禁,接下來就為大家具體分析一下小米11的拆機評測。

有關小米11的整體評測請看《小米11詳細評測》

在拆解的過程中,我們也可以看到一下做工用料上的小細節:在驍龍888和閃存的佈局設計上均有封膠處理,這樣可以大大增強手機跌落、進水時的安全性;

在相機的配置方面,主攝像頭CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置攝像頭是三星S5K3T2,超廣角是OV13B10,沒有索尼方案;

主攝像頭玻璃蓋板採用和iPhone一樣的CNC一體加工,微距鏡頭直接使用蓋板玻璃,這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出較高要求,響應的加工難度也更高。

散熱方面,主板全部覆蓋VC均熱板,且配合使用銅箔、石墨、矽脂、氣凝膠等,用料部分充滿了誠意。

為了減少曲屏誤觸發生的機率,小米11新增握姿傳感器,硬件配合軟件雙管齊下。

機身溫度控制方面,在HDR高清60Hz的環境下《和平精英》半小時,正面最高41°C左右,背面最高40°C左右,《原神》最高畫質一小時最高溫度37°C,對於驍龍888的散熱控溫效果非常不錯。

通過真機的拆解,我們可以看到這一次的小米11,對比前一代的做工更加成熟,排布精密,真正展現了一款旗艦機應有的水準。

還記得小米10 Pro依托1億像素相機、四攝、1/1.33″超級大底、OIS防抖,曾長期霸榜DXOMARK相機第一。

現在小米11也繼承了其強勁主攝,並帶入長焦微距這一極具小米特色的鏡頭,搭配驍龍888處理器,可謂是年度最強機皇。

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