高通在2020驍龍科技峰會上正式發佈了驍龍888旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智能手機。對於高通頂級8系列晶片組來說,驍龍888是第一次為5G做出重大改進:它最終將提供完全集成式的5G數據機,而不像去年的驍龍865(內部包含單獨的數據機晶片)。
高通驍龍888採用1 x 2.84GHz(ARM最新Cortex X1覈心)+3 x 2.4GHz(Cortex A78)+4 x 1.8GHz(Cortex A55),GPU為Adreno 660,採用X60 5G modem基帶,支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
驍龍888將採用高通今年早些時候宣佈的驍龍X60數據機,該數據機採用5nm工藝,以獲得更好的功率效率,並改善5G載波聚合(支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合),跨毫米波mmWave和6GHz以下頻段的頻譜;支持VoNR,可通過5G新空口提供高品質的語音服務,理論下行速率最高達7.5Gbps,下行則可達3Gbps;支持全球多SIM卡,支持SA獨立、NSA非獨立和動態頻譜共亯。在新的5nm架構和集成數據機帶來的電源效率提升之間,新的晶片在5G方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。
除了5G改進之外,高通還預告了驍龍888將取得的其他幾項進展,包括第六代AI引擎(在“重新設計的”高通Hexagon處理器上運行)和第二代傳感中樞,該引擎承諾在AI任務的效能和功耗效率方面有很大的跳躍。
該公司承諾將達到26 TOPS。在遊戲方面,高通將推出第三代驍龍Elite Gaming,還將帶來“高通Adreno GPU效能最顯著的陞級”,支持144fps遊戲,案頭級渲染。
最後,高通預覽了驍龍888將實現的新攝影功能,包括由於更新的ISP,支持更快的十億點數級處理速度,用戶能够以每秒處理27億點數的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬點數,高通表示,在圖像處理方面比上一代快了35%。
除了小米首發,首批還有以下廠商:華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興都將發佈驍龍888手機。
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