根據最新爆料，AMD sal na verwagting vanjaar en volgende jaar Zen3+ en Zen4-argitekture bekendstel，Kom ooreen met Ryzen 6000-reeks Warhol- en 7000-reeks Raphael Ryzen-verwerkers onderskeidelik。
先簡單介紹下，bronne sê，沃霍爾基於6nm工藝打造，預計今年四季度推出。架構方面，可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh，對應的銳龍6000系列延續AM4接口。
Volgens die inligting gegee deur RedGamingTech，Die Ryzen 6000-reeks sal die frekwensievlak van 5GHz bereik，IPC (instruksiestel per kloksiklus) is 9~12% beter as Zen3。
銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創新的big.LITTLE大小核混合架構，tot 16 kerne、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較於前一代Willow Cove提升20~25%。
至於Zen4銳龍7000，得益於5nm、支持DDR5內存以及預取、緩存等繼續個性，IPC較Zen2可提升40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數字是19%，Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數字。