AMD dự kiến sẽ ra mắt kiến trúc Zen3+ và Zen4 trong năm nay và năm sau，Tương ứng với Ryzen 6000 Series Warhol và 7000 Series Raphael Ryzen tương ứng。Theo thông tin được đưa ra bởi RedgamingTech，Sê -ri Ryzen 6000 sẽ đạt đến mức tần số 5GHz，IPC (Bộ hướng dẫn trên mỗi chu kỳ đồng hồ) được cải thiện 9 ~ 12% so với Zen3。
Loại: Tin tức
華為Mate X2升級Harmony OS 2.0後部分遊戲體驗比EMUI更好功耗卻更低
gần đây，華為Harmony OS 2.0（鴻蒙2.0）系統已經開始公測，不少用戶已經報名參加並收到了華為的推送，系統由基於安卓定制的EMUI 11切換到鴻蒙OS。5Tháng đầu tiên，數碼博主@數碼閒聊站簡單測試了華為Mate X2鴻蒙OS 2.0的性能表現，他表示在《王者榮耀》極致畫質以及《和平精英》的HDR抗鋸齒模式下，基於Harmony OS 2.0運行的流暢度和穩定性比EMUI 11更好，而且功耗也更低。
曝華為MatePad Pro 2定於6月2日發布,預裝Harmony OS
4月30日有數碼博主爆料稱，華為MatePad Pro 2暫定於6月2日發布。華為MatePad Pro 2將同時擁有兩種尺寸版本，其中一款採用12.2英寸的華星屏幕，Mô hình khác được trang bị màn hình OLED Samsung 12,6 inch，Tất cả đều hỗ trợ tỷ lệ làm mới cao。華為MatePad Pro 2將搭載Mate 40系列同款的麒麟9000處理器。
華為P50機模現身：居中單孔+雙圓環後攝，外型確定
4月30日，知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模，其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案，前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計，僅保留了一顆前置攝像頭開孔，整體屏佔比極高。背部設計與此前的傳聞相符，其將採用橢圓形相機模組。Cấu hình，Huawei P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、Kirin 9000
vivo公開全新折疊電子設備專利，可實現真正的全面屏
4ngày 27 của tháng，vivo公開了一項“折疊電子設備”專利，公開號為CN112711301A。Hiển thị tóm tắt bằng sáng chế：該折疊電子設備包括殼體及安裝於殼體上的顯示屏，殼體的一側設有非顯示區，非顯示區安裝有功能器件，顯示屏的一端與殼體的另一側固定連接，顯示屏的另一端與殼體滑動連接；在折疊電子設備處於折疊狀態下，功能器件外露於顯示屏；在折疊電子設備處於展開狀態下，功能器件被顯示屏遮擋。
榮耀Play5曝光：66W phí nhanh，或搭載天璣800U
4月30日，榮耀Play系列產品經理韋驍龍為將在5月發布的榮耀Play新品預熱，如無意外該新品便是傳聞當中的榮耀Play5。榮耀Play5將搭載一塊6.53英寸的水滴FHD屏幕，屏幕材質採用OLED材質，或支持屏幕指紋解鎖，66W sạc siêu nhanh，後置矩陣四攝。
Phản hồi của mạng lưới về người bạn đời Huawei 40 Pro+Cập nhật Harmonyos 2.0 Dịch vụ Google vẫn có thể được sử dụng
從昨天開始，華為的鴻蒙2.0系統已經開始公測了，不少人已經報名參加，並收到了華為的推送，系統從AndroidOS切換到了HarmonyOS。微博大V@ Xiao1u已經在自己的華為Mate40 Pro+手機上升級了鴻蒙，之後發現谷歌服務完全不受影響，可以繼續使用。
小米正為MIUI研發內存融合擴展技術Memory extension
4月28日，數碼博主@數碼閒聊站透露，隨著小米舊機型越來越不順應時代，小米MIUI 開發人員正在攻關內存融合拓展技術（Memory extension），有助於舊款小運存用戶提高日常體驗。