華為新推出了一款超大功率充電器，功率高達135W，專為筆記本開發，採用主流的USB-C 接口，支持華為筆記本電腦、華為手機超級快充，並兼容市面上大部分數碼產品使用。從銘牌可知，華為135W充電器型號為HW-200A00P00，支持最高20V*6.75A 的135W 快充以及PD、DCP、QC2.0、QC4、Fcp、SCP e outras soluções。
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Honor Honor 50 Running Score aparece em Geekbench：Snapdragon 778g+8g RAM
6月7日早间，荣耀HONOR 50 系列代言人官宣，显示将提供四种配色，支持 100W 快充，搭载一亿像素主摄，tenho 10 亿色超曲屏。与此同时，荣耀HONOR 50 也现身于基准测试平台 Geekbench，據測試信息圖可知，搭載驍龍778G的榮耀50手機單核分數為787分，多核分數為2836分，与搭载骁龙 780G 的小米 11 青春版处于同一水准。Simultaneamente，在今日午間，有数位博主放出了榮耀50系列的真機實拍照，É relatado que，該實拍照為榮耀線下體驗店中榮耀50 Pro的展示樣機。
Redmi Airdots 3 Revisão profissional：Abaixe o limite de entrada para fones de ouvido com cancelamento de ruído ativo verdadeiro sem fio
Redmi Airdots 3 Pro支持主動降噪和通透模式，E tem vários ajustes，Em termos de função, pode -se dizer que o mesmo preço ou preço mais alto é o mais completo。Tem carregamento sem fio、Suporta alternância inteligente entre dispositivos duplos，Até mesmo suporte para efeitos sonoros、Assistente de voz e operações de toque personalizado。Redmi Airdots 3 Pro的調音和音腔設計採用最成熟、A melhor solução para todos，雖然說不上有什麼特色，Mas a audição e a qualidade ainda são qualificadas。
A Sony China anuncia
66 do mês，索尼中國發布一張預熱海報，宣布新款“降噪豆”耳機WF1000-XM4將於6月9日10點正式發布。官方文案寫到：“這一次#聆醇音，享靜界/不可4議#”。索尼WF1000-XM4 將會獲得IPX4 防水濺認證
vivo神秘新機入網：5000mAh大電池 天璣900芯
alguns dias atrás，vivo一款型號為V2123A的新機在工信部入網，從證件照來看，該機正面採用打孔全面屏設計，背部搭載三攝模組。vivo V2123A曾在Geekbench現身，搭載天璣900處理器，vivo V2123A配備一塊6.58英寸2408x1080LCD屏，電池容量額定值4910mAh（額定值大概率為5000mAh），前置800像素鏡頭，後置三攝為6400萬+800+200萬。
消息稱驍龍895 和Exynos 2200 均將採用三星4nm LPE 工藝
爆料大神evleaks 本周放出了高通驍龍888 繼任者（代號SM8450）芯片的詳細情報。alegadamente，這款旗艦平台將基於4nm 工藝打造，然而業界對代工方卻眾說紛紜。 此前聯想中國區手機業務部總經理陳勁透露該系列尚未確認台積電還是三星，有可能定為雙版本方案，畢竟三星量產時間更早，台積電可靠性會更高。 另一位知名爆料者Mauri QHD 今日透露，某一位準確率87.5% 的消息來源表示高通SM8450（或定名驍龍895）仍將由三星代工，至少會有三星版本，將採用其4nm LPE 工藝，而三星自家的Exynos 2200 同樣如此。 他還表示，這裡所說的4nm LPE 工藝其實就是基於5nm…
聯想高管透露搭載驍龍895/898 的新機將於冬季到來，台積電or 三星尚不確定
6月4日有爆料者放出了高通下一代旗艦平台（代號SM8450）的消息，相比驍龍888在製程和架構組織方面有所升級，業界猜測將採用台積電工藝，但仍無準確消息。 para isso，聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示，聯想和Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。Além disso，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。 Vale a pena mencionar que，根據此前台積電規劃，如果該芯片選擇採用台積電4nm 工藝（屬於5nm）的話，今年年底是不可能量產的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結，三星價格低，台積電時間晚。 高通驍龍810 是台積電代工，之後的數代驍龍8 系芯片由三星代工，包括驍龍820、驍龍835 和驍龍845 等，後續驍龍855、驍龍865 系列轉向台積電，三星代工的還有驍龍765 系列等。 Além disso，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm…
O Google libera oficialmente os fones de ouvido sem fio pixel brotos A-Series verdadeiros
63º mês，Google正式發表Pixel Buds A-Series分體式藍牙耳機，在保留音質體驗、 Google Assistant智能交互和實時翻譯特色功能的同時，Pixel Buds A-Series同時改善了前代產品中存在的音頻連接問題。Pixel Buds A-Series提供Clearly White和Dark Olive兩種配色，將於6月17日在美國和加拿大發售。
Honra de honra 50 Exposição de configuração em série/x20SE：Snapdragon 778G、Dimensidade 900、Dimensidade 700
Honor Weibo oficial do Mobile anunciou anteriormente，A série Honor Honor 50 será lançada em Xangai em 16 de junho，A nova máquina posicionou a "imagem em vlog com o trabalho mais bonito"。Atualmente, a série Honor 50 foi lançada em grandes shoppings e reservas foram abertas，No entanto, o que os usuários estão mais preocupados é se a Copa Super Grande está realmente equipada com Snapdragon 778G em vez de Snapdragon 888。 Agora, um blogueiro digital divulgou informações do SOC para esta série de modelos，De acordo com @六学号 e outros，Ambas as séries Honor 50 são os chips Qualcomm Snapdragon 778G，A Honra de extremidade inferior 50SE está equipada com MediaTek Dimensidade 900 Chip，Outra honra x20 SE é o chip de menor dimensidade 700。 De acordo com as informações de certificação 3C，Glória 50 e…