華為新推出了一款超大功率充電器，功率高達135W，專為筆記本開發，採用主流的USB-C 接口，支持華為筆記本電腦、華為手機超級快充，並兼容市面上大部分數碼產品使用。從銘牌可知，華為135W充電器型號為HW-200A00P00，支持最高20V*6.75A 的135W 快充以及PD、DCP、QC2.0、QC4、FCP、SCP 等多種方案。
Author: Admin
HONOR 50 juoksupisteet näkyvät Geekbenchissä：Snapdragon 778G + 8G RAM
6Heinäkuun 7. päivän aamu，KUNNIA 50 Sarjan tiedottajan virallinen ilmoitus，Näyttö tulee saataville neljässä värissä，Tukee 100 W pikalatausta，Varustettu 100 miljoonan pikselin pääkameralla，on 10 Yise värillinen superkaareva näyttö。与此同时，KUNNIA 50 也现身于基准测试平台 Geekbench，Testitietotaulukon mukaan se on nähtävissä，Snapdragon 778G:llä varustetun Honor 50 -matkapuhelimen yhden ytimen pistemäärä on 787 pistettä，Moniytiminen tulos on 2836 pistettä，与搭载骁龙 780G 的小米 11 青春版处于同一水准。samaan aikaan，tänään keskipäivällä，有数位博主放出了榮耀50系列的真機實拍照，On kerrottu, että，Tämä todellinen valokuva on Honor 50 Pron näyttöprototyyppi Honor offline -elämyskaupassa.。
Redmi AirDots 3 Pro-arvostelu：Alentaa todellisten langattomien aktiivisten melua vaimentavien kuulokkeiden tulokynnystä
Redmi AirDots 3 Pro支持主動降噪和通透模式，並且擁有多檔調節的它，在功能上可以說是同價位乃至更高價位都是最齊全的。擁有無線充電、支持雙設備智能切換，甚至還支持音效調節、語音助手以及自定義觸碰操作。Redmi AirDots 3 Pro的調音和音腔設計採用最成熟、最適合所有人的方案，雖然說不上有什麼特色，但是聽感和素質依然合格。
Sony China julkistaa todelliset langattomat melua vaimentavat WF1000-XM4-kuulokkeet julkaistavansa 9. kesäkuuta
6kuun 6. päivä，Sony China julkaisi lämmittelyjulisteen，Ilmoitettu, että uudet "melua vaimentavat pavut" kuulokkeet WF1000-XM4 julkaistaan virallisesti 9. kesäkuuta klo 10.00。Virallinen teksti kuuluu："Tällä kertaa #kuuntelumelin，Nauti hiljaisesta maailmasta / ei voi keskustella #”。Sony WF1000-XM4 saa IPX4 roiskeenkestävän sertifikaatin
Vivon salaperäinen uusi kone astuu verkkoon：5000mAh iso akku Koko 900 ydintä
muutama päivä sitten，vivo一款型號為V2123A的新機在工信部入網，從證件照來看，該機正面採用打孔全面屏設計，背部搭載三攝模組。vivo V2123A曾在Geekbench現身，搭載天璣900處理器，vivo V2123A配備一塊6.58英寸2408x1080LCD屏，電池容量額定值4910mAh（額定值大概率為5000mAh），前置800像素鏡頭，後置三攝為6400萬+800+200萬。
Lähteiden mukaan Snapdragon 895 ja Exynos 2200 Molemmat käyttävät Samsungin 4nm LPE-prosessia
Vuotava evleaks julkaisi tällä viikolla yksityiskohtaiset tiedot Qualcomm Snapdragon 888 -seuraajasta (koodinimeltään SM8450)。väitetään，Lippulaivaalusta rakennetaan 4nm:n prosessille，Teollisuudella on kuitenkin erilaisia mielipiteitä valimon puolelta。 Aiemmin Lenovon Kiinan matkapuhelinliiketoiminnan johtaja Chen Jin paljasti, että sarja ei ole vielä vahvistanut, onko kyseessä TSMC vai Samsung.，Mahdollisesti kaksoisversiomalli，Loppujen lopuksi Samsungin massatuotantoaika on aikaisempi，TSMC:n luotettavuus on korkeampi。 Toinen tunnettu ilmiantaja, Mauri QHD, paljasti tänään，Lähde, jonka tarkkuus on 87,5 %, sanoi, että Qualcomm SM8450 (tai Snapdragon 895) tulee edelleen valmistamaan Samsung.，Ainakin Samsung-versio tulee，Käyttää sen 4nm LPE-prosessia，Samsungin oma Exynos 2200 sama。 Hän myös sanoi，這裡所說的4nm LPE 工藝其實就是基於5nm…
Lenovon johtajat paljastivat, että uusi Snapdragon 895/898:lla varustettu kone tulee talvella，TSMC tai Samsung eivät ole vielä varmoja
6月4日有爆料者放出了高通下一代旗艦平台（代號SM8450）的消息，相比驍龍888在製程和架構組織方面有所升級，業界猜測將採用台積電工藝，但仍無準確消息。 tähän，聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示，聯想和Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。myös，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。 Se kannattaa mainita，根據此前台積電規劃，如果該芯片選擇採用台積電4nm 工藝（屬於5nm）的話，今年年底是不可能量產的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結，三星價格低，台積電時間晚。 高通驍龍810 是台積電代工，之後的數代驍龍8 系芯片由三星代工，包括驍龍820、驍龍835 和驍龍845 等，後續驍龍855、驍龍865 系列轉向台積電，三星代工的還有驍龍765 系列等。 myös，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm…
Google正式發表Pixel Buds A-Series真無線耳機
6月3日，Google正式發表Pixel Buds A-Series分體式藍牙耳機，在保留音質體驗、 Google Assistant智能交互和實時翻譯特色功能的同時，Pixel Buds A-Series同時改善了前代產品中存在的音頻連接問題。Pixel Buds A-Series提供Clearly White和Dark Olive兩種配色，將於6月17日在美國和加拿大發售。
KUNNIA 50 系列/ X20SE 配置曝光：驍龍778G、天璣900、天璣700
榮耀手機官方微博此前宣布，榮耀HONOR 50系列將於6月16日在上海發布，新機定位“Vlog影像至美之作”。目前榮耀50 系列已經上架各大商場並開啟預約，不過用戶們最關心的還是超大杯是否真的只是搭載驍龍778G 而非驍龍888。 現在有數碼博主公佈了該系列機型的SoC 信息，據@勇氣數碼君等人，榮耀50 系列兩款均為高通驍龍778G 芯片，而更低端的榮耀50SE 則搭載聯發科天璣900 芯片，另外一款榮耀X20 SE 則是更低的天璣700 芯片。 根據3C 認證信息，榮耀50 和…