مؤلف: مسؤل

هذا الصباح，華為官方正式宣佈華為P系列新機華為P50 Pocket將於12月23日的冬季旗艦新品發佈會發佈。وفقا ل"جيب"تسمية ورداء المدونين الرقميين，HUAWEI P50 Pocket或為華為首款縱向摺疊旗艦。華為P50 Pocke背部會採用類似P50系列的雙圓環設計，但華為P50 Pocke背部的雙圓環並不完全是攝像頭模組，الحلقة العلوية للجهاز عبارة عن مجموعة من ثلاث كاميرات بالإضافة إلى ضوء فلاش，فيما يلي شاشة ثانوية مستديرة，يمكن أن تظهر وقتًا بسيطًا、طقس、الإخطارات والمعلومات الأخرى

تم الكشف اليوم عن محطة الدردشة المدون الرقمي اليوم，Redmi K50電競版已經在路上了，主打高性能遊戲體驗。 還是居中單孔直屏，右側帶有升降式實體肩鍵。Redmi K50的處理器包括驍龍870、Snapdragon 8 Gen 1、Dimensity 7000 و Dimensity 9000 لها نماذج مقابلة。

12月10日消息，酷安上有網友曝光了小米12 Pro的手機殼，這是業界第一款驍龍8大杯旗艦。عرض الوحي，小米12 Pro手機殼背部造型與小米12標準版如出一轍。 相機為矩陣設計，最上方的是主攝像頭，這是小米定製的5000萬像素大底Sensor，يدعم OIS الضوئية المضادة للانتشاك。

في السابق ، تم عرض شهادة الوصول إلى الإنترنت لإصدار Xiaomi 12 Pro，يوضح أن الجهاز يدعم شحن سريع 120 واط。في الامس，小米12標準版也已經獲得了3C認證，تبين أن النموذج هو 2201123C，يدعم ما يصل إلى 67W فرض رسوم سريعة。وفقا للكشف السابق，小米12和小米12 Pro搭載最新的驍龍8旗艦晶元，螢幕方面則是全系採用三星E5材質的2K微曲螢幕，من المتوقع أن يدعم تقنية التحديث التكيفية 120 هرتز LTPO。

12في مساء العاشر من الشهر，小米手機官方宣佈，小米新型電池將於明年下半年量產，手機高矽負極時代已來。يقال أن，小米新一代電池技術首次實現動力電池級高矽補鋰技術應用於手機，矽含量提升3倍，結合全面升級的封裝技術，同等體積下將電池容量提升10%，續航能力提升100min。