Stel Huawei-selfone bloot om Hongmeng-bedryfstelsel ten volle te populariseer:Alle nuwe en ou modelle word opgegradeer

Huawei het die werkverrigting van die Hongmeng-bedryfstelselstelsel aansienlik verbeter,En verbeter voortdurend die baie funksies van die stelsel,En na EMUI,Hongmeng OS kan eersgenoemde heeltemal vervang,Volgens onlangse betroubare bronne,,華為手機已經開始全力轉向鴻蒙OS, EMUI het groot weergawe-opgraderings gestaak。

Oppo Find X3 verskyn op die maatstaflys met Snapdragon 870

die afgelope paar maande,我們發現Oppo Find X3系列一直有大量洩漏出現我們預計下個月至少會有三部手機推出根據最新傳聞我們打算使用Find X3 ProFind X3 Neo和Find X3 lite後者據稱是經過重新認證的Reno5 5G但今天我們重點關注由高通公司提供支持的Oppo Find X3型號採用Snapdragon 870芯片組

Die Huawei P50-reeks sal in die laaste naweek van Maart arriveer,Sluit drie modelle in

onlangse,在官方已經公佈華為Mate X2折疊屏手機將於2月22日發布的消息之後,Daar is meer en meer onthullings oor die Huawei P50-reeks op die internet,现據華為官網社區討論群組報導,Huawei P50 sal vanaf 26 Maart tot 28 Maart gestuur word,Sluit Huawei P50 Standard Edition in、華為P50 Pro版和華為P50 Pro+版三款機型的佈局

華為推“智慧養豬” “南泥灣”計劃浮出水面/任正非華為不靠手機也能活

onlangs,華為機器視覺領域總裁段愛國在微頭條爆料稱華為機器視覺推出了智慧養豬方案這套養豬系統提供儀錶盤監控大數據分析數字化管理支持AI識別AI學習AI預測AI決策等等還通過標準化程序化實現全感知監控機器人巡檢和自動/遠程控制

華為正式進軍“養豬”業任正非首次公開披露“南泥灣”計劃

onlangs,任正非首次公開提及華為“南泥灣”計劃即生產自救包括在煤炭鋼鐵、musiek、Slim skerm、PC電腦平板等各個領域的突破任正非表示華為不靠手機業務也可以存活。daarna,華為機器視覺領域總裁段愛國在網絡爆料稱華為推出了“華為智慧養豬解決方案”宣布華為機器視覺要在智慧養豬上發力AI使能養豬智能升級

Huawei P50 sal 'n splinternuwe beeldsensor gebruik,Werk saam met Leica om kamera-ID en kleurakkuraatheid te verbeter

華為P系列旗艦產品以其同類最佳的攝像頭傳感器而聞名該傳感器創造了新的記錄並保持在DXOMARK攝像頭排名以及任何其他智能手機攝像頭基準測試的榜首根據新浪微博提供的信息華為仍在與徠卡合作將帶來新的ID設計更好的色彩系統以及華為P50的圖像質量的重大升級

Die Huawei P50-reeks sal groot ontwerp- en kameraverbeterings bevat

華為因在今年第一季度發布其P系列智能手機而聞名雖然這家中國製造商對P50系列的到來保持沉默但它可能最早在下個月首次亮相一位以華為洩密事件聞名的中國專家稱即將到來的華為P50系列將在工業設計方面進行大修並顯著增強成像系統

智能手機新形態!新一代折疊旗艦華為Mate X2將於2月22日发布

華為Mate X2折疊屏手機將於2月22日發佈華為Mate X2將採用內折雙屏的設計方案華為Mate X2采用一块8.01英寸的内折主屏分辨率为2480×2200外部的副屏尺寸为6.45 英寸分辨率为2700×1160配置上该机将搭载华为最新的麒麟9000 处理器搭载5000万像素 + 1600万像素 + 1200万像素 + 800万像素的四摄组合其中还包含潜望式长焦镜头支持10倍混合光学变焦。ook,该机内置4400mAh电池机身尺寸为 161.8×145.8×8.2mm

MediaTek het die Dimensity 1200 mobiele platform amptelik vrygestel

天璣1200移動平臺依然圍繞低功耗、5G及AI三個方面進行優化調整但這款晶片較為保守地採用6nm制程能有效避免類似驍龍888的功耗問題。vivo、OPPO、realme等廠商也在發佈會上表示會進行跟進紅米則表示將會首發搭載天璣1200的遊戲手機